सेमीकॉन इंडिया में 56 एमओयू और घोषणाएं, डिजाइन से लेकर चिप निर्माण व शोध तक बढ़ी साझेदारी
नई दिल्ली। राजधानी के यशोभूमि में 17 से 19 सितंबर तक आयोजित सेमीकॉन इंडिया-2026 में सेमीकंडक्टर क्षेत्र से जुड़े 56 एमओयू, घोषणाएं और रणनीतिक पहल हुईं। पांचवें संस्करण के इस आयोजन में 600 से अधिक प्रदर्शक, करीब 300 अंतरराष्ट्रीय कंपनियां और 52 देशों के प्रतिनिधि शामिल हुए। सम्मेलन में कुल 51,656 पंजीयन दर्ज हुए, जबकि करीब 40 हजार लोगों की मौजूदगी रही।
इस बार जापान, दक्षिण कोरिया, मलेशिया, नीदरलैंड, सिंगापुर और स्वीडन के छह कंट्री पवेलियन तथा 12 राज्यों के पवेलियन लगाए गए। इसके अलावा स्टार्टअप पवेलियन, वर्कफोर्स डेवलपमेंट जोन, इनोवेशन शोकेस और स्टूडेंट हैकाथॉन के जरिए सेमीकंडक्टर क्षेत्र के विभिन्न पहलुओं को प्रदर्शित किया गया।
प्रधानमंत्री नरेंद्र मोदी ने सम्मेलन का उद्घाटन किया। उन्होंने भारत के सेमीकंडक्टर क्षेत्र में नीति और परियोजना नियोजन से आगे बढ़कर व्यावसायिक उत्पादन के चरण में पहुंचने की बात कही। उन्होंने युवा चिप डिजाइनरों और छात्रों से संवाद भी किया। सम्मेलन के दौरान मोहाली की सीडीआईएल सेमीकंडक्टर और सूरत की सुची सेमीकॉन में नई व्यावसायिक उत्पादन लाइनों का वर्चुअल उद्घाटन किया गया। इसके साथ सेमीकॉन-1.0 के तहत स्वीकृत 12 परियोजनाओं में पांच इकाइयों के संचालन में आने की जानकारी दी गई।
केंद्र सरकार ने सेमीकॉन-2.0 की रूपरेखा भी सामने रखी है। इसके लिए 1.27 लाख करोड़ रुपये का प्रावधान किया गया है। कार्यक्रम के छह प्रमुख स्तंभों में चिप डिजाइन, मशीन और सामग्री, नई फैब इकाइयां, उन्नत पैकेजिंग, अनुसंधान तथा प्रतिभा विकास को शामिल किया गया है।
तीन दिवसीय सम्मेलन के दौरान हुए 56 समझौते और घोषणाएं सेमीकंडक्टर डिजाइन, निर्माण, उन्नत पैकेजिंग, उपकरण एवं सामग्री, पावर इलेक्ट्रॉनिक्स, कृत्रिम बुद्धिमत्ता, उच्च प्रदर्शन कंप्यूटिंग, अनुसंधान एवं विकास, स्टार्टअप, लॉजिस्टिक्स, तकनीकी व्यावसायीकरण और कौशल विकास जैसे क्षेत्रों से संबंधित रहीं। इससे उद्योग, शिक्षण संस्थानों, अनुसंधान संगठनों और वैश्विक कंपनियों के बीच सहयोग के नए अवसरों को बढ़ावा मिला।
